Placa base de doble zócalo de grado servidor, diseñada para computación multizócalo con un robusto suministro térmico y de energía. Compatible con procesadores escalables Intel Xeon de 3.ª generación en dos zócalos LGA-4189 y configuraciones de memoria de alta densidad para grandes cargas de trabajo en memoria. Su amplia capacidad de E/S incluye múltiples ranuras PCIe 4.0 x16, dos M.2 NVMe con compatibilidad con RAID y gestión IPMI integrada para KVM y monitorización remotas. Diseñada para la integración de servidores en rack con rangos operativos industriales y seguridad de hardware TPM 2.0.
| Soporte de CPU |
Procesadores escalables Intel® Xeon® de tercera generación; compatibilidad con dos sockets; TDP de CPU de hasta 270 W |
| Enchufe
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Dos zócalos LGA-4189 (Socket P+) |
| Conjunto de chips
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Conjunto de chips Intel® C621A |
| Capacidad de memoria
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Hasta 4 TB con 3DS ECC RDIMM / Hasta 6 TB de memoria persistente Intel® Optane™ (total, modo memoria) |
| Configuración de memoria
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16 ranuras DIMM; compatibilidad con DDR4-3200 MHz; compatible con ECC RDIMM y LRDIMM |
| Ranuras de expansión
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6 ranuras PCIe 4.0 x16 y 1 ranura PCIe 4.0 x8 |
| Interfaces de almacenamiento
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2 × M.2 (PCIe 4.0 x4) compatible con M.2 2242/2260/2280/22110; compatibilidad con RAID 0 y 1 |
| Gestión y seguridad
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BMC/IPMI integrado con KVM sobre LAN, LAN de administración dedicada, TPM 2.0, SuperDoctor5, compatibilidad con software SSM/SPM/SUM |
| E/S y refrigeración del servidor
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10 conectores de ventilador PWM de 4 pines, LED UID, conector de intrusión de chasis, monitoreo de voltaje múltiple y control de ventilador PWM |
| Entorno operativo
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En funcionamiento: 50 °F a 95 °F (10 °C a 35 °C); Sin funcionamiento: -40 °F a 158 °F (-40 °C a 70 °C); HR de funcionamiento: 8 %–90 % sin condensación |
